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可剥离极薄铜箔

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可剥离极薄铜箔

  • 所属分类:韩国PAN

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  • 发布日期:2016/08/02
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详细介绍

可剥离极薄铜箔


适用领域

ASAP & MSAP用 半导体 基板 材料.

     FC-BGA, P-BGA 基板 等 30um (15/15um) pitch 以下 超微细 线路形成用 铜箔.


半导体 基板 制作用 LAZ Cu mask 铜箔.

  < 1.5um Ultra-thin Cu thickness.

     Low surface profile & tooth free


QQ截图20160802092755.png

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